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[경기] 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가기업 모집 공고
등록일: 2026. 6. 9.
지원 대상경기도 소재 반도체 중소기업
공고 요약경기도 내 반도체 중소기업을 대상으로 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 참가 부스 및 인프라 지원
지원 혜택2026 차세대 반도체 패키징 산업전 공동관 부스 및 전시 인프라(구조물, 전기조명, 사인물, 가구 등) 제공
신청 기간2026-05-21 ~ 2026-06-11
제한 사항경기도 외 소재 기업
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